40亿元，同比增长30

截至目前，中欣晶圆2026年全年完整财务数据尚未披露，但一季度业绩显著增长，市场竞争力持续增强。

一、2026年一季度销量突破，刷新纪录中欣晶圆在2026年一季度实现全品类半导体硅片销量显著增长。2026年3月，全品类半导体硅片月销量突破120万片，其中12英寸硅片月销量超40万片；1月销量达110万片，连续刷新公司历史纪录。这一数据表明，公司在高端硅片市场的需求持续扩大，尤其是12英寸大硅片作为先进制程芯片的关键材料，其销量增长反映了公司在技术升级和产能扩张方面的成效。

二、产能协同与全产业链布局提升效率公司通过杭州、上海、银川、丽水四地工厂的高效协同，形成覆盖硅片制造全流程的产业链布局。通过MES系统实现全流程信息化管控，优化了生产调度、质量监控和物流配送等环节，显著提升了生产效率与交付能力。这种布局不仅降低了运营成本，还增强了供应链的稳定性，为应对市场波动提供了保障。

三、市场认可度提升，应用领域广泛中欣晶圆的产品覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片，应用于逻辑电路、存储芯片、功率器件等多个领域。其中，12英寸大硅片已成功切入海内外晶圆厂的核心供应链，标志着公司技术水平和产品质量达到国际先进水平。这一突破为公司进一步拓展高端市场奠定了基础。

四、技术支撑：研发与专利积累保障竞争力公司持续加大研发投入，2025年研发费用占营收比例达12.01%，累计授权专利近千项，核心技术实现自主可控，良率和性能达到行业领先水平。高比例的研发投入和专利积累，为产品迭代和技术升级提供了坚实保障，也是其销量增长和市场认可度提升的核心驱动力。

五、全年财务数据需待后续披露尽管一季度销量数据亮眼，但2026年全年营收、利润等完整财务数据需待后续披露。参考2025年年度报告，公司全年营收17.40亿元，同比增长30.31%，增速显著领先国内同业。若2026年能保持一季度增长势头，全年业绩有望再创新高，但需关注市场波动、技术迭代等潜在风险。

1、中欣晶圆并非上市公司，不存在股票相关内容，所以无法确定所谓“2026年一季报时间”。

2、中欣晶圆全称为杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，它主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。其产品包括4-12英寸研磨片、抛光片、外延片及SOI硅片等，在半导体材料领域有一定地位。

3、只有上市公司才需要按照规定定期披露财报。上市公司会根据相关法律法规和证券交易所的要求，公布季报、半年报、年报等财务信息。季报又分为一季报、三季报等，一季报通常是在会计年度前三个月结束后的一定时间内披露。

4、三、非上市企业无需披露特定财报

5、像中欣晶圆这种非上市企业，没有向公众公开披露季报等财报的义务和要求，也就不存在特定的所谓一季报披露时间这一说法。